印制光-电路板的发展评述(3)——聚合物光波导层的成型工艺(2)

摘要

@@ 1.4 加热模压rn加热模压(Hot Embossing)这种方法首先需要针对所需导光层的图案进行压模的制作,在温度和压力的作用下,将模板上的图形转印在光聚合物材料上(加热模压用光聚合物见表3),去模后,就可获得所需要的光波导凹槽,然后,在凹槽中填入光波导材料,最后,再在顶端覆盖一层上包层,就完成了导光层的制作(见图10、图11).