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公开/公告号CN110221650B
专利类型发明专利
公开/公告日2021-04-09
原文格式PDF
申请/专利权人 中国人民解放军国防科技大学;
申请/专利号CN201910524568.6
发明设计人 杨惠;李韬;吕高锋;赵国鸿;毛席龙;冯振乾;全巍;刘汝霖;熊智挺;
申请日2019-06-18
分类号G06F1/08(20060101);
代理机构43102 湖南省国防科技工业局专利中心;
代理人冯青
地址 410073 湖南省长沙市砚瓦池正街47号
入库时间 2022-08-23 11:38:29
机译: 适用于多线程,多处理片上系统网络处理器单元的可扩展,高性能,全局互连方案
机译: 具有栅极电介质的半导体芯片,适用于高性能和低泄漏应用
机译:适用于独立MNO_2 / CNT薄膜的芯片电沉积,用于高性能片上全固态可充电锌离子微滴乳
机译:2D分子晶体模板化有机P-N异质功能,适用于高性能非芯片有机场效应晶体管
机译:适用于多芯片模块和系统级封装应用的高性能和高数据速率准同轴LTCC垂直互连过渡
机译:适用于网络处理器的高性能嵌入式路由查找协处理器
机译:一种基于导电聚合物的新型集成工艺,用于高性能倒装芯片封装。
机译:一种适用于宏观电子的高性能银导电油墨的简便方法
机译:Google地球发动机中的地形分析:一种适用于高性能全球规模分析的方法
机译:研究多核网络处理器对高性能网络保护系统的有效性。第一部分,2011财年