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公开/公告号CN109994402B
专利类型发明专利
公开/公告日2021-04-06
原文格式PDF
申请/专利权人 山东华光光电子股份有限公司;
申请/专利号CN201711487993.X
发明设计人 刘青;苏建;汤庆敏;肖成峰;郑兆河;徐现刚;
申请日2017-12-29
分类号H01L21/67(20060101);H01L21/673(20060101);
代理机构37219 济南金迪知识产权代理有限公司;
代理人王楠
地址 250101 山东省济南市历下区高新区天辰大街1835号
入库时间 2022-08-23 11:38:00
机译: 电路板上的半导体芯片和半导体封装的包装及其在电路板上的半导体芯片和半导体封装的包装方法
机译: 用于倒装芯片技术中的半导体芯片的有源表面上的接触表面接触的方法包括在电路板上形成穿孔,将芯片固定在电路板上以及将连接引导到带状导体上
机译: 一种形成半导体芯片组件的方法以及一种将电路基板上的导线连接到半导体芯片上的装置的方法
机译:一种新型的闪光样全金属氧化物半导体模数转换器,适用于芯片系统上的系统
机译:演示了一种可以集成在半导体芯片上的新型激光冷却方法-成功地仅通过光辐射降低了机械换能器的热噪声
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机译:一种简单而高性能的130nm SOI EDRAM技术,在芯片 - 电容器单元中使用浮体通栅晶体管,用于系统上芯片(SOC)应用
机译:印刷电路板上的气隙传输线,用于芯片到芯片的互连。
机译:芯片上的细胞标记和清洗通过使用微流体阱阵列进行捕获和释放
机译:以芯片上硅纳米线阵列上的珊瑚样多酰胺的原位构造用于芯片上的超级电容器
机译:湿法研磨与干法研磨深度清洗超细煤的浮选。技术进步报告