法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2019-08-02
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L21/67 申请日:20171229
实质审查的生效
2019-07-09
公开
公开
机译: 电路板上的半导体芯片和半导体封装的包装及其在电路板上的半导体芯片和半导体封装的包装方法
机译: 用于倒装芯片技术中的半导体芯片的有源表面上的接触表面接触的方法包括在电路板上形成穿孔,将芯片固定在电路板上以及将连接引导到带状导体上
机译: 一种形成半导体芯片组件的方法以及一种将电路基板上的导线连接到半导体芯片上的装置的方法