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卷对卷激光再流焊装置及再流焊方法

摘要

本发明涉及可照射均匀化的激光束,并可简单调节照射区域,用于提高生产性的卷对卷激光再流焊方法。本发明实施例提供卷对卷激光再流焊方法,上述卷对卷激光再流焊方法包括:步骤a),使卷绕成卷形态的基板开卷并向一侧移送;步骤b),在上述基板形成焊接部;步骤c),在上述焊接部放置照射对象器件,在上述基板放置非照射对象器件;步骤d),向放置有上述照射对象器件的焊接部以面照射方式照射激光束来使上述照射对象器件附着于上述基板;步骤e),对通过上述步骤d)制造的基板结构体进行检查;以及步骤f),将上述基板结构体卷绕成卷形态。

著录项

  • 公开/公告号CN109311112B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-03-26

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 镭射希股份有限公司;

    申请/专利号CN201780033018.3

  • 发明设计人 金秉禄;赵完起;崔在浚;

    申请日2017-06-09

  • 分类号B23K1/005(20060101);H01S5/00(20060101);B23K3/06(20060101);

  • 代理机构11579 北京锺维联合知识产权代理有限公司;

  • 代理人罗银燕

  • 地址 韩国忠清南道牙山市排芳邑湖西路-79番街20-1楼

  • 入库时间 2022-08-23 11:37:04

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