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高折射率加成型有机硅封装胶用粘结促进剂的制备方法

摘要

本发明公开了一种高折射率加成型有机硅封装胶用粘结促进剂的制备方法。该方法是将苯基硅烷和封头剂在室温下搅拌均匀,加入催化剂和去离子水,在25~80℃下反应1~6h,然后加入环氧基硅烷、酯基硅烷、硼酸和封头剂,在40~80℃下反应1~6h,最后脱除低沸物,制得高折射率粘结促进剂。本发明制备的粘结促进剂折射率高,增粘效果显著。本发明的制备方法简便易行,不易发生环氧基团的开环等副反应,环保,原料易得,易于实现工业化生产。

著录项

  • 公开/公告号CN108164704B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-03-23

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 广东新翔星科技股份有限公司;

    申请/专利号CN201711409794.7

  • 申请日2017-12-23

  • 分类号C08G77/20(20060101);C09J11/08(20060101);C09J183/07(20060101);C09J183/05(20060101);

  • 代理机构44307 佛山东平知识产权事务所(普通合伙);

  • 代理人龙孟华

  • 地址 528145 广东省佛山市三水区南山镇漫江大道21号

  • 入库时间 2022-08-23 11:36:39

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