公开/公告号CN110735399B
专利类型发明专利
公开/公告日2021-03-23
原文格式PDF
申请/专利权人 贵州桥梁建设集团有限责任公司;
申请/专利号CN201910964830.9
申请日2019-10-11
分类号E01D21/00(20060101);E01D2/04(20060101);E01D101/24(20060101);
代理机构11362 北京联创佳为专利事务所(普通合伙);
代理人石诚
地址 550001 贵州省贵阳市延安中路1号虹祥大厦
入库时间 2022-08-23 11:36:18
机译: 半导体芯片的安装方法,包括使夹具相对于键合头偏转,以使芯片在基板的焊接部分处下降,然后将其升高预定的距离,然后被夹具释放。
机译: 半导体芯片的安装方法,包括使夹具相对于键合头偏转,以使芯片在基板的焊接部分处下降,然后将其升高预定的距离,然后被夹具释放。
机译: 一种防止粘度下降或引起粘度升高的方法,该方法可提高含有聚合物粘度剂的vespesrustaisten系统的温度