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一种用于碳化硅快速深刻蚀的飞秒激光加工装置及方法

摘要

本发明公开了一种用于碳化硅快速深刻蚀的飞秒激光加工装置及方法,飞秒激光加工装置主要包括激光源模块、激光运动模块、整形聚焦模块、辅助气体模块和激光刻蚀模块,本发明通过校准焦平面、制备保护层、刻蚀路径规划、依照参数组逐层扫描刻蚀、清除微碎屑,实现了对碳化硅进行深刻蚀。本发明利用飞秒激光对碳化硅加工中,通过控制影响刻蚀质量的因素,即激光能量密度、光斑重叠率、线重叠率,并按照规划的刻蚀路径以逐层扫描、连续进给的加工方式,实现了对碳化硅进行快速、高质量的深刻蚀。

著录项

  • 公开/公告号CN110385521B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-03-16

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 西安交通大学;

    申请/专利号CN201910809941.2

  • 发明设计人 赵友;赵玉龙;王鲁康;

    申请日2019-08-29

  • 分类号B23K26/06(20140101);B23K26/0622(20140101);B23K26/364(20140101);B23K26/402(20140101);B23K26/70(20140101);

  • 代理机构61200 西安通大专利代理有限责任公司;

  • 代理人范巍

  • 地址 710049 陕西省西安市咸宁西路28号

  • 入库时间 2022-08-23 11:35:19

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