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发光模块用基板、发光模块、带制冷器的发光模块用基板及发光模块用基板的制造方法

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摘要

本发明的发光模块用基板中，在绝缘层的一面形成搭载发光元件的电路层，且在所述绝缘层的另一面侧依次层叠由Al或Al合金构成的金属层和散热板，所述散热板中，至少在与所述金属层的接合面存在Cu，所述金属层与所述散热板在该接合面上固相扩散接合，且所述电路层的厚度为0.1mm以下。

著录项

公开/公告号CN108140705B

专利类型发明专利
公开/公告日2021-03-12

原文格式PDF
申请/专利权人三菱综合材料株式会社;
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申请/专利号CN201680056513.1
发明设计人长濑敏之;驹崎雅人;岩崎航;
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申请日2016-09-20
分类号H01L33/62(20060101);B23K20/00(20060101);B23K1/00(20060101);B23K35/30(20060101);C22C5/02(20060101);H01L23/12(20060101);H01L23/13(20060101);H01L23/36(20060101);H01L23/40(20060101);H01L33/64(20060101);B23K101/42(20060101);B23K103/10(20060101);B23K103/12(20060101);B23K103/18(20060101);
代理机构11018 北京德琦知识产权代理有限公司;
代理人刁兴利;康泉
地址日本东京
入库时间 2022-08-23 11:35:03

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