公开/公告号CN108333298B
专利类型发明专利
公开/公告日2021-03-09
原文格式PDF
申请/专利权人 上海新昇半导体科技有限公司;
申请/专利号CN201710051656.X
申请日2017-01-19
分类号G01N33/00(20060101);
代理机构31237 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人余昌昊
地址 201306 上海市浦东新区泥城镇云水路1000号
入库时间 2022-08-23 11:34:38
机译: 晶片传送装置,可防止在晶片盒中放置晶片的情况下,晶片变差并能更精确地检测晶片,从而防止传感器的灵敏度下降
机译: 晶片输送装置,晶片放置检测方法和晶片输送装置的抛光装置
机译: 教导装置和教导晶片运送装置的目标位置的目标位置,该目标位置用于使用成像装置和距离传感器在晶片舟皿上上下放置半导体晶片。