公开/公告号CN112103231B
专利类型发明专利
公开/公告日2021-03-02
原文格式PDF
申请/专利权人 西安奕斯伟硅片技术有限公司;
申请/专利号CN202011285956.2
申请日2020-11-17
分类号H01L21/677(20060101);H01L21/67(20060101);
代理机构11243 北京银龙知识产权代理有限公司;
代理人黄灿;顾春天
地址 710065 陕西省西安市高新区锦业路1号都市之门A座1323室
入库时间 2022-08-23 11:33:35
机译: 晶圆盒,晶圆盒盒和带有迷你环境盒的迷你环境仓装载口布置以及带有晶圆盒的晶圆盒盒
机译: 晶圆装载装置,使用该晶圆装载装置的半导体制造装置以及晶圆装载方法
机译: 晶圆装载装置,使用该晶圆装载装置的半导体制造装置以及晶圆装载方法