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柔性印刷基板用铜箔、使用了该铜箔的覆铜层叠体、柔性印刷基板和电子设备

摘要

本发明提供一种弯曲性优异的柔性印刷基板用铜箔。所述柔性印刷基板用铜箔是包含99.0质量%以上的Cu、余量的不可避免的杂质的轧制铜箔,铜箔表面的I(111)/I0(111)、I(200)/I0(200)、I(220)/I0(220)和I(311)/I0(311)的4个集合度之中形成最高值的最大集合度为5以下,导电率为75%以上。

著录项

  • 公开/公告号CN109385554B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-02-26

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 捷客斯金属株式会社;

    申请/专利号CN201810872065.3

  • 发明设计人 坂东慎介;

    申请日2018-08-02

  • 分类号C22C9/00(20060101);C22C9/02(20060101);C22C9/04(20060101);C22C9/06(20060101);C22F1/08(20060101);H05K1/09(20060101);

  • 代理机构72001 中国专利代理(香港)有限公司;

  • 代理人李志强;杨戬

  • 地址 日本东京都

  • 入库时间 2022-08-23 11:33:15

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