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半导体制造工艺中更换清洗剂的方法

摘要

一种延长半导体集成电路制造工艺中使用的湿法清洗剂使用寿命的方法。通过少量添加清洗剂有效成分,使其在清洗液中的含量能维持清洗液的有效清洗性能,以及通过部分排出原有清洗液和部分注入新的清洗液,来维持清洗液中其它成分的含量。以这样的操作达到延长清洗液使用寿命的目的,减少清洗液的消耗。另一方面通过这样的方法还可以使整个工艺流程更具有可调节性,提高生产效率。

著录项

  • 公开/公告号CN100429742C

    专利类型发明授权

  • 公开/公告日2008-10-29

    原文格式PDF

  • 申请/专利号CN200510027043.X

  • 发明设计人 杨华;王灵玲;郭佳衢;刘焕新;

    申请日2005-06-21

  • 分类号H01L21/00(20060101);

  • 代理机构11256 北京市金杜律师事务所;

  • 代理人李勇

  • 地址 201203 上海市浦东新区张江路18号

  • 入库时间 2022-08-23 09:01:16

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2012-01-04

    专利权的转移 IPC(主分类):H01L 21/00 变更前: 变更后:

    专利申请权、专利权的转移

  • 2008-10-29

    授权

    授权

  • 2007-02-14

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2006-12-27

    公开

    公开

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