半导体制造工艺中铝金属突起缺陷的研究

摘要

在半导体生产制造过程中，AI Hillock(铝金属突起)是金属工艺中常见的缺陷之一.通过对铝金属成膜的工艺参数的实验和研究，发现提高铝的成膜温度，弱化铝的(111)晶向，以及增加抗反射层Ti的厚度，都可以减少或者避免Hillock的发生。