首页> 中国专利> 离心式微流控芯片试剂封装结构及离心式微流控芯片组件

离心式微流控芯片试剂封装结构及离心式微流控芯片组件

摘要

本发明提供的离心式微流控芯片试剂封装结构及离心式微流控芯片组件,包括:由微流控芯片形成的封装腔体、塞体、盖体及盒体,所述盒体与所述塞体的上表面相抵持使所述塞体的凸起部产生形变,所述塞体的凸起部塞入所述试剂出口,以使所述封装腔体形成密闭空间;当取出所述盒体时,所述盒体与所述塞体的上表面相分离,所述塞体的凸起部远离所述试剂出口,所述封装腔体中的液体试剂在离心作用下沿所述试剂出口流出,从而实现了离心式微流控芯片的试剂液基化,上述结构简单。

著录项

  • 公开/公告号CN108479867B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-02-12

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 北京世纪沃德生物科技有限公司;

    申请/专利号CN201810171356.X

  • 发明设计人 肖金;王茂林;冯尧;

    申请日2018-03-01

  • 分类号B01L3/00(20060101);

  • 代理机构44316 深圳市科进知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人赵勍毅

  • 地址 100089 北京市海淀区西郊半壁店59号1号楼3378室、3398室

  • 入库时间 2022-08-23 11:31:54

相似文献

  • 专利
  • 中文文献
  • 外文文献
获取专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号