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公开/公告号CN108293276B
专利类型发明专利
公开/公告日2021-02-12
原文格式PDF
申请/专利权人 株式会社电装;
申请/专利号CN201680069417.0
发明设计人 乡古伦央;坂井田敦资;谷口敏尚;冈本圭司;白石芳彦;
申请日2016-11-29
分类号H05B3/20(20060101);G01K17/20(20060101);H05B3/02(20060101);
代理机构11227 北京集佳知识产权代理有限公司;
代理人青炜;苏琳琳
地址 日本爱知县
入库时间 2022-08-23 11:31:45
机译: 加热板,使用该加热板制造热通量传感器的装置,该制造加热板的方法以及该制造加热板的装置
机译: 加热器板,使用该加热器板的热通量传感器的制造装置,该加热器板的制造方法以及该加热器板的制造装置
机译:用于制造用于制造半导体制造装置和薄显示制造装置的基板支架的方法
机译:非牛顿流体的传热和传质过程中的磁流体动力流经垂直加热板,该加热板嵌入具有可变孔隙度的非达西多孔介质中
机译:使用盐酸电解方法的电解功能水制造装置“纯星”和由其制造的功能水卫生管理
机译:通过使用掩模的快速原子束(Fab)制造装置的掩模和蚀刻制造的提案
机译:用于金属氧化物气体传感器的微热板的仿真和制造。
机译:用于传感器应用的可定制微加工热板的建模制造和测试
机译:设计冰淇淋制造装置:基于设计的科学学习方法
机译:高性能结构层压复合材料,用于1000.degree。 F.及以上,其制造装置及其制造方法,以及由其制造的制品