公开/公告号CN106848522B
专利类型发明专利
公开/公告日2021-02-09
原文格式PDF
申请/专利权人 北京遥测技术研究所;航天长征火箭技术有限公司;
申请/专利号CN201611258703.X
申请日2016-12-30
分类号H01P5/08(20060101);
代理机构11009 中国航天科技专利中心;
代理人任林冲
地址 100076 北京市丰台区北京市9200信箱74分箱
入库时间 2022-08-23 11:31:30
机译: 具有微带线结构的基板,具有微带线结构的半导体装置以及具有微带线结构的基板的制造方法
机译: 具有微带线结构的基板,具有微带线结构的半导体装置以及具有微带线结构的基板的制造方法
机译: 具有微带线结构的基板,以便于半导体器件的微加工和高集成度,具有微带线结构的半导体,以及制造具有微带线结构的基板的方法