用于光子IC表征和封装的多端口光学探头

摘要

提供了与光子集成电路(PIC)芯片的改善无源光学耦合。采用了具有一个或多个柔性光波导构件(112，114，116)的内插件单元(108)。所述柔性光波导构件经由其尖端耦合至所述PIC芯片(118)。所述PIC芯片包括对准特征，所述对准特征用于促进所述柔性光波导构件与所述PIC的片上光波导的横向、垂直和纵向无源对准。