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NMOS结构中形成位错增强的应变的方法

摘要

说明了利用布置在源极结构/漏极结构中的位错形成应变沟道器件的方法。这些方法和结构可以包括在包括硅的器件的源极开口/漏极开口上形成薄硅锗材料,其中,在所述硅锗材料中形成多个位错。在所述薄硅锗材料上形成源极材料/漏极材料,其中,所述位错在器件的沟道区中引起拉伸应变。

著录项

  • 公开/公告号CN105493254B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-12-29

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 英特尔公司;

    申请/专利号CN201380079159.0

  • 申请日2013-09-26

  • 分类号H01L21/336(20060101);H01L29/78(20060101);

  • 代理机构72002 永新专利商标代理有限公司;

  • 代理人王英;陈松涛

  • 地址 美国加利福尼亚

  • 入库时间 2022-08-23 11:26:47

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