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具有透湿窗的铜互连线可靠性测量的测试图案及其制造方法

摘要

揭示一种具有透湿窗而能可靠性测量铜互连线的测试图案,及其制造方法。此方法的步骤包括:于基板上形成第一层间绝缘层;第一层间绝缘层内嵌入多个底部铜互连线;在多个底部铜互连线和第一层间绝缘层上形成第二层间绝缘层;第二层间绝缘层嵌入多个顶部铜互连线,并经由多个接触孔连接至多个底部铜互连线;以及多个顶部铜互连线上覆盖钝化层,其具有在电迁移测试时可透湿的多个透湿窗。

著录项

  • 公开/公告号CN100410676C

    专利类型发明授权

  • 公开/公告日2008-08-13

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 海力士半导体有限公司;

    申请/专利号CN200410090793.7

  • 发明设计人 金相荣;

    申请日2004-11-11

  • 分类号G01R31/26(20060101);H01L21/66(20060101);

  • 代理机构11227 北京集佳知识产权代理有限公司;

  • 代理人朱登河;王学强

  • 地址 韩国京畿道

  • 入库时间 2022-08-23 09:01:06

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2008-08-27

    专利申请权、专利权的转移(专利权的转移) 变更前: 变更后: 登记生效日:20080718 申请日:20041111

    专利申请权、专利权的转移(专利权的转移)

  • 2008-08-13

    授权

    授权

  • 2005-07-27

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2005-05-25

    公开

    公开

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