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公开/公告号CN106104783B
专利类型发明专利
公开/公告日2020-12-15
原文格式PDF
申请/专利权人 泰拉丁公司;
申请/专利号CN201580014874.5
发明设计人 杰克·E·魏默;
申请日2015-03-18
分类号H01L21/66(20060101);
代理机构11219 中原信达知识产权代理有限责任公司;
代理人戚传江;金洁
地址 美国马萨诸塞州
入库时间 2022-08-23 11:25:00
机译: 电流调节在晶圆级别的精确和低成本电压测量
机译: 晶圆级准确,低成本电压测量的电流调节
机译:用于高度并行晶圆级测试的电感耦合直流电压收发器
机译:有源硅光子生物传感器的系统级集成,采用扇出晶圆级封装,可进行低成本和多点即时诊断测试
机译:通过晶圆级测试和老化来降低成本
机译:基于底部填充的晶圆级封装应用于晶圆级,用于低成本倒装芯片处理
机译:探针模块,用于通过电气和光学I / O互连对千兆级芯片进行晶圆级测试。
机译:高速晶圆级凸起测试用于确定薄膜机械性能
机译:欧洲XFEL上用于DSSC X射线探测器的超快速4k像素读出ASIC的表征,操作和晶圆级测试
机译:用于非接触式晶圆级光电二极管阵列测试的隧道电流探头