集成光子封装件、光子封装件及其形成方法

摘要

用于形成光子封装件的方法包括：将电子管芯和光子管芯放置在载体上，其中，所述电子管芯的背面和所述光子管芯的正面面对所述载体。方法还包括将所述电子管芯和所述光子管芯封装在密封剂中；平坦化所述密封剂直到暴露所述电子管芯的电连接器和所述光子管芯的导电部件；在所述密封剂上方形成再分布线。所述再分布线将所述电子管芯电连接至所述光子管芯。光耦合器附接至所述光子管芯。附接至所述光耦合器的光纤配置为光学耦合至所述光子管芯。本发明的实施例还提供了集成光子封装件和光子封装件。