公开/公告号CN108335717B
专利类型发明专利
公开/公告日2020-12-01
原文格式PDF
申请/专利权人 深圳市创新微源半导体有限公司;
申请/专利号CN201810125012.5
发明设计人 刘传军;
申请日2018-02-07
分类号G11C17/16(20060101);G11C17/18(20060101);H03K19/00(20060101);
代理机构44384 深圳市中科创为专利代理有限公司;
代理人彭西洋;苏芳
地址 518000 广东省深圳市福田区沙头街道车公庙泰然八路深业泰然大厦15层15C05
入库时间 2022-08-23 11:23:37
机译: 一种集成电路封装,以及一种用于生产具有两个裸片的集成电路封装的方法,该两个裸片的输入和输出终端的裸片的集成电路可直接针对封装进行测试
机译: 一种集成电路封装,以及一种用于生产具有两个裸片的集成电路封装的方法,该两个裸片的输入和输出终端的裸片的集成电路可直接针对封装进行测试
机译: 一种集成电路封装,以及一种用于生产具有两个裸片的集成电路封装的方法,该两个裸片的输入和输出终端的裸片的集成电路可直接针对封装进行测试