导电膏及使用该导电膏形成的导电膜

摘要

本发明的导电膏包含溶剂、分子内不包含不饱和键的粘合剂树脂、以及被分散于该粘合剂树脂的作为导电填充物的银包覆树脂粒子。并且，银包覆树脂粒子具有由硅橡胶粒子构成的树脂核心粒子以及包覆该树脂核心粒子的表面的银包覆层。进而，银包覆树脂粒子的平均粒径为0.5～20μm，相对于导电膏的固体成分100体积％，含有30～75体积％的银包覆树脂粒子。