公开/公告号CN109129170B
专利类型发明专利
公开/公告日2020-11-24
原文格式PDF
申请/专利权人 MCK股份有限公司;
申请/专利号CN201710608724.8
申请日2017-07-24
分类号B24B37/10(20120101);
代理机构11384 北京青松知识产权代理事务所(特殊普通合伙);
代理人郑青松
地址 韩国忠清北道清州市清原区梧仓邑角里1街46
入库时间 2022-08-23 11:22:31
机译: 抛光片,研磨辊和研磨工具
机译: 摩擦体的制造方法包括用压力机将摩擦片固定在支架上,以及可重定位的撞锤,从而在压力腔中的多个部分填充摩擦片,每个部分具有不同的构造。
机译: 一种光波导片,包括多个双包层的芯构件,在外包层中具有光散射体