公开/公告号CN105274482B
专利类型发明专利
公开/公告日2020-11-20
原文格式PDF
申请/专利权人 台湾积体电路制造股份有限公司;
申请/专利号CN201510397080.3
申请日2015-07-08
分类号C23C14/34(20060101);C23C14/54(20060101);
代理机构11409 北京德恒律治知识产权代理有限公司;
代理人章社杲;李伟
地址 中国台湾新竹
入库时间 2022-08-23 11:21:59
机译: 用于制造物理气相沉积芯-靶组件的方法,系统和设备
机译: 阴极组件,物理气相沉积系统和物理气相沉积方法
机译: 阴极组件,物理气相沉积系统和物理气相沉积方法