不接触式温度测量传感器及其制造方法、半导体芯片

摘要

本发明涉及到借助于涂在薄膜上和/或下的热敏区测量温度的传感器及其制造方法、包含有这种传感器的半导体芯片，其中将薄膜安排在洞的上面。洞是这样通过反应的离子蚀刻方法蚀刻出来的，洞的侧面是完全通过与薄膜安排成80°和100°之间的一个角度的侧壁包围着，其中将相邻的侧壁相互安排成至少80°的一个角度。从而在同样灵敏度时，这种传感器比已知传感器用尽可能小的尺寸构成，或者在同样尺寸情况下构成比较灵敏的传感器。