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一种具有环境宽适的空芯光子带隙光纤环与集成光学芯片直接耦合方法及装置

摘要

本发明提出一种具有环境宽适的空芯光子带隙光纤环与集成光学芯片直接耦合方法及装置,属于光纤器件制造技术领域。本发明装置包括端面斜切的集成光学芯片、端面平切的空芯光子带隙光纤环和尾纤夹具;通过尾纤夹具将两尾纤端面以最佳耦合角度和间距分别固定到集成光学芯片两出光口。本发明方法建立空芯光子带隙光纤环尾纤与集成光学芯片的直接耦合仿真模型,依据通过仿真计算出的最佳耦合角度和间距设计尾纤夹具,将空芯光子带隙光纤环与尾纤夹具固定,再与集成光学芯片耦合并固定。本发明实现了空芯光子带隙光纤环与集成光学芯片低损耗、低背向反射、高环境适应性的直接耦合,应用于光纤陀螺中还可以消除熔接点给光路带来的非互易性影响。

著录项

  • 公开/公告号CN111025487B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-10-30

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 北京航空航天大学;

    申请/专利号CN201911367612.3

  • 申请日2019-12-26

  • 分类号G02B6/36(20060101);G02B6/30(20060101);

  • 代理机构11121 北京永创新实专利事务所;

  • 代理人祗志洁

  • 地址 100191 北京市海淀区学院路37号

  • 入库时间 2022-08-23 11:19:49

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