用于化学镀的前处理剂和使用该用于化学镀的前处理剂的印刷电路板的前处理方法及其制备方法

摘要

本发明提供一种不仅化学镀前使用的催化剂的吸附能力优良，短时间抑制气泡的产生耐起泡性优良，且对基板的浸透性也优良的新型的用于化学镀的前处理剂。本发明的用于化学镀的前处理剂含有硅烷偶联剂、表面活性剂、以及C₄H₉‑(OC₂H₄)_n‑OH(n＝1‑4的整数)所表示的乙撑系二醇丁醚和/或C₄H₉‑(OC₂H₄)_n‑OH(n＝1‑4的整数)所表示的丙撑系二醇丁醚。