公开/公告号CN107398655B
专利类型发明专利
公开/公告日2020-10-27
原文格式PDF
申请/专利权人 松下知识产权经营株式会社;
申请/专利号CN201710331879.1
申请日2017-05-11
分类号B23K35/26(20060101);C22C13/00(20060101);
代理机构11021 中科专利商标代理有限责任公司;
代理人葛凡
地址 日本国大阪府
入库时间 2022-08-23 11:18:30
机译: 无铅焊料合金,制造相同方法的方法,安装结构体,安装方法,无铅保险丝合金,制造相同方法,板保险丝,无铅合金以及制造相同方法的方法
机译: Au-Sn-Ag焊料合金,焊料材料,使用该焊料合金或焊料材料密封的电子零件以及电子零件安装装置
机译: 基于Au-Sn-Ag的焊料合金和焊料,使用焊料合金或焊料和电子部件安装装置的密封电子部件