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焊料合金以及使用其的安装结构体

摘要

一种焊料合金,含有0.5质量%以上且1.25质量%以下的Sb、将[Sb]作为Sb含有比例(质量%)、将[In]作为In含有比例(质量%)时,满足以下的式(I)或(II)的In、0.5≤[Sb]≤1.0的情况下5.5≤[In]≤5.50+1.06[Sb]···(I)1.0<[Sb]≤1.25的情况下5.5≤[In]≤6.35+0.212[Sb]···(II)(式中,[Sb]表示Sb含有比例(质量%),[In]表示In含有比例(质量%))0.5质量%以上且1.2质量%以下的Cu、0.1质量%以上且3.0质量%以下的Bi、1.0质量%以上且4.0质量%以下的Ag、和0质量%以上且0.025质量%以下的Co,余量由Sn构成。

著录项

  • 公开/公告号CN107398655B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-10-27

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 松下知识产权经营株式会社;

    申请/专利号CN201710331879.1

  • 申请日2017-05-11

  • 分类号B23K35/26(20060101);C22C13/00(20060101);

  • 代理机构11021 中科专利商标代理有限责任公司;

  • 代理人葛凡

  • 地址 日本国大阪府

  • 入库时间 2022-08-23 11:18:30

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