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EdwingBrandley CarolHandwerker JohnE.Sohn;
无铅焊料合金; Sn/Ag/Cu类合金; 电子组装行业; NEMI报告; 印制电路;
机译:NEMI报告:建议使用单一无铅合金
机译:NEMI推荐使用标准测试方法评估锡晶须生长的倾向
机译:NIST与无铅焊料标准项目上的NEMI合作
机译:在长期环境温度,高湿度储存后,评价含铋无铅焊料合金中的含铋无铅焊料合金的晶须
机译:通过微合金化促进Sn-Ag-Cu无铅焊料合金的成核。
机译:Sn-Bi-In-Ga四元合金低温无铅焊料的计算热力学辅助开发
机译:在长期环境温度,高湿度储存部分3之后使用含铋无铅焊料合金组装在小型晶体管上组装的锡晶须形成:深入表征和机构
机译:绿色单组分推进剂的推荐数字。
机译:无铅焊料合金和使用该无铅焊料合金的电子部件
机译:无铅焊料合金以及使用这种无铅焊料合金的电气和电子设备的制造工艺
机译:无铅焊料合金和使用该无铅焊料合金的电子元件
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