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至少具有部分封装的电路器件及其形成方法

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在一个实施例中，将电路器件(15)设置在导电层(10)的开口内，然后用包封(24)部分包封，使得电路器件(15)的有源面与导电层(10)共面。在该实施例中，可以使用导电层(10)的至少一部分作为参考电压平面(例如接地平面)。在一个实施例中，将电路器件(15)设置导电层(100)上，使得电路器件(115)的有源面处于导电层(100)和电路器件(115)的相反表面之间。在该实施例中，导电层(100)具有至少一个开口(128)，以暴露电路器件(115)的有源面。对于某些实施例来说，包封(24，126，326)可以是导电的，对于其它实施例来说，是非导电的。

著录项

公开/公告号CN100413065C

专利类型发明授权
公开/公告日2008-08-20

原文格式PDF
申请/专利权人飞思卡尔半导体公司;
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申请/专利号CN200480010401.X
发明设计人乔治·利尔;赵杰华;艾德华·R·普拉克;罗伯特·J·温策尔;布莱恩·D·索耶;大卫·G·汪托尔;马克·阿兰·曼格拉姆;
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申请日2004-04-06
分类号
代理机构中国国际贸易促进委员会专利商标事务所;
代理人张浩
地址美国得克萨斯
入库时间 2022-08-23 09:00:58

法律信息

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2017-11-17

专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):H01L 23/48 变更前: 变更后: 申请日:20040406

专利权人的姓名或者名称、地址的变更
2008-08-20

授权

授权
2008-08-20

授权

授权
2006-07-12

实质审查的生效

实质审查的生效
2006-07-12

实质审查的生效

实质审查的生效
2006-05-17

公开

公开
2006-05-17

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