公开/公告号CN108933102B
专利类型发明专利
公开/公告日2020-10-16
原文格式PDF
申请/专利权人 台湾积体电路制造股份有限公司;
申请/专利号CN201711271177.5
申请日2017-12-05
分类号H01L21/78(20060101);H01L21/336(20060101);H01L29/417(20060101);H01L29/423(20060101);
代理机构11409 北京德恒律治知识产权代理有限公司;
代理人章社杲;李伟
地址 中国台湾新竹
入库时间 2022-08-23 11:17:09
机译: 基于纳米线的集成电路器件的垫片及其制造方法
机译: 用于基于纳米线的集成电路装置的间隔物及其制造方法
机译: 具有腔体间隔物的半导体纳米线器件和制造用于半导体纳米线器件的腔体间隔物的方法