公开/公告号CN108192218B
专利类型发明专利
公开/公告日2020-10-02
原文格式PDF
申请/专利权人 会通新材料股份有限公司;
申请/专利号CN201711376043.X
申请日2017-12-19
分类号C08L23/14(20060101);C08L77/00(20060101);C08L23/06(20060101);C08L69/00(20060101);C08L55/02(20060101);C08K13/04(20060101);C08K7/24(20060101);C08K3/04(20060101);C08J3/22(20060101);
代理机构34115 合肥天明专利事务所(普通合伙);
代理人金凯
地址 230088 安徽省合肥市高新区芦花路2号
入库时间 2022-08-23 11:15:47
机译: 2 3 /一种用于生成二维或三维结构的导电或半导电结构的方法,用于擦除相同结构的方法以及用于该方法的电场发生器/调制器
机译: 导电层压板,三维结构,带前板层的三维结构,三维层压板,导电层板,触摸式传感器,发热元件和三维结构的生产方法
机译: 导电性层叠体的制造方法,具有要被镀覆的前驱体层的三维结构,具有图案状的镀层的三维结构,导电性层叠体,触摸传感器,加热部件以及三维结构结构体