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一种三维互穿网络结构导电合金材料及其制备方法

摘要

本发明公开一种三维互穿网络结构导电合金材料,由导电塑料母粒、聚烯烃、相容剂、光稳定剂、抗氧化剂、润滑剂、其他助剂组成;所述导电塑料母粒是由工程塑料添加导电填料改性处理制得;所述工程塑料的熔点比聚烯烃的熔点高30℃以上,并且工程塑料的加工成型温度要小于聚烯烃的分解温度。本发明制得的三维互穿网络结构导电合金材料,具有良好的导电性能,同时能极大减少导电助剂的用量,降低生产成本和改善加工工艺。此种新型导电合金材料的可广泛应用于抗静电、电磁屏蔽、吸波等领域上,能满足当下电子工业和信息化时代对此种功能材料的需求。

著录项

  • 公开/公告号CN108192218B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-10-02

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 会通新材料股份有限公司;

    申请/专利号CN201711376043.X

  • 发明设计人 吴摞;任东方;李荣群;王广敬;

    申请日2017-12-19

  • 分类号C08L23/14(20060101);C08L77/00(20060101);C08L23/06(20060101);C08L69/00(20060101);C08L55/02(20060101);C08K13/04(20060101);C08K7/24(20060101);C08K3/04(20060101);C08J3/22(20060101);

  • 代理机构34115 合肥天明专利事务所(普通合伙);

  • 代理人金凯

  • 地址 230088 安徽省合肥市高新区芦花路2号

  • 入库时间 2022-08-23 11:15:47

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