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一种金属多层点阵夹芯板的增材制造方法

摘要

本发明公开一种金属多层点阵夹芯板的增材制造方法,涉及多层点阵夹芯板制造技术领域,包括以下步骤:斜杆制造:送丝机送出丝材,丝材的端部戳到基板熔池,通过焊枪对丝材加热使其熔断堆积;芯体制造:按顺序制造多根斜杆,多根斜杆的顶部相互靠近;点阵夹芯接头的连接:通过焊枪预热斜杆端部,从而使得多根斜杆的端部都呈现熔融状态,形成接头节点;连接上面板:在上面板上进行开孔,通过机床带动焊枪沿着圆周轨迹运动,使丝材对连接处进行堆焊;重复上述步骤1)‑4)。本发明工艺流程简单,可以灵活控制结构尺寸,进行大批量生产,极大降低了大尺寸金属多层点阵板的制造成本;节点连接也更加牢靠,点阵夹芯板的完整性更高。

著录项

  • 公开/公告号CN110773838B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-09-29

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 北京理工大学;

    申请/专利号CN201911093432.0

  • 发明设计人 刘长猛;张浩锐;徐田秋;黄俊锦;

    申请日2019-11-11

  • 分类号B23K9/04(20060101);B23K9/167(20060101);B23K9/133(20060101);B33Y10/00(20150101);

  • 代理机构11569 北京高沃律师事务所;

  • 代理人张天一

  • 地址 100081 北京市海淀区中关村南大街5号北京理工大学

  • 入库时间 2022-08-23 11:15:33

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