一种高频低损耗无胶挠性覆铜板及其制作方法

摘要

本发明提供一种高频低损耗无胶挠性覆铜板，包括设于顶层和底层的两层铜箔、分别形成于该两层铜箔内侧表面的氟树脂膜、以及设于上下两层氟树脂膜之间的PI膜；所述氟树脂膜是由氟树脂涂布液涂布至所述铜箔上形成的膜层，其厚度为3～50μm；所述氟树脂膜的熔融温度≥290℃，其对铜箔的剥离强度大于1.0kg/cm，对聚酰亚胺膜的剥离强度大于0.6kg/cm；所述氟树脂膜与PI膜的厚度比为1:4～2:1；所述覆铜板在20～40GHz频率的介电常数低于3.0，介电损耗低于2‰，耐弯折性大于30万次、线性膨胀系数小于30ppm。本发明可减少高频信号在传输过程中的损耗。