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多孔膜厚度与孔隙率二维分布测定方法

摘要

一种多孔膜厚度与孔隙率二维分布测定方法,包括:获得包含透明基底/缓冲膜/待测多孔膜的共振芯片;以宽带线偏振平行光为入射光,利用高光谱成像装置获取共振芯片的一实测共振图像和至少一组实测共振光谱;确定第一实测共振图像每一像素区域的至少两个实测共振波长;分别在至少两个实测共振波长所对应的测试条件下,通过仿真拟合求取表征每一像素区域处待测多孔膜的孔隙率和厚度关系的至少两个函数;求取同时满足该至少两个函数的孔隙率和厚度,即为每一像素区域位置处待测多孔膜的孔隙率和厚度。本发明具有原位实时、测量精度高、无破坏性等特点。

著录项

  • 公开/公告号CN109141260B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-09-25

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 中国科学院电子学研究所;

    申请/专利号CN201811228419.7

  • 申请日2018-10-22

  • 分类号G01B11/06(20060101);G01N15/08(20060101);

  • 代理机构11021 中科专利商标代理有限责任公司;

  • 代理人喻颖

  • 地址 100190 北京市海淀区北四环西路19号

  • 入库时间 2022-08-23 11:15:01

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