一种基于高温共烧陶瓷的线阵图像传感器封装方法

摘要

本发明属于半导体封装技术领域，具体为一种基于高温共烧陶瓷的线阵图像传感器封装方法。本发明方法包括：在陶瓷生坯上面形成对准孔、空腔和通孔；填充所述通孔；根据相应的电路设计印刷电路板上的线路布局；重复上述步骤制作其他层的电路板；通过层压成型工艺将多层电路板叠压在一起；烧尽有机物并共烧成型；电镀金属层；以及组装CMOS图像传感器。本发明利用高温共烧陶瓷的优良特性，实现电性能、热性能和机械性能的优化设计，并且避免装配过程中产生污染。