一种高热稳定的芯片级LED封装方法及其产品

摘要

本发明属于半导体制造技术相关领域，并公开了一种高热稳定的芯片级LED封装方法，其包括：首先将多颗LED芯片通过共晶键合贴装在陶瓷基板上，接着在陶瓷基板上涂覆荧光玻璃浆料，并通过低温烧结在芯片顶部和侧面获得荧光玻璃层，然后切割获得LED器件；或者首先将多颗LED芯片共晶键合在陶瓷基板上，随后在芯片侧面涂覆挡光层，接着将制备好的荧光玻璃片键合于芯片顶部，最后切割获得LED器件。本发明还公开了相应的LED封装结构。通过本发明，不仅有效避免了高电流密度下芯片发热造成的荧光层老化和碳化问题，而且提高了LED器件热稳定性，并尤其适于解决芯片级LED封装过程中的生产效率和光色一致性等技术问题。