一种银包铜导电胶及其制备方法

摘要

本发明涉及一种银包铜的导电胶，按重量份计，所述导电胶包括以下组分：聚氨酯预聚体90～100份、有机硅1～2份、银包铜粉80～120份、噁唑烷3～6份。本发明所述的导电胶解决了PU不耐高温，吸水放出二氧化碳等问题，从而降低了气泡对导电率的不利影响。本发明采用银包铜取代单纯铜粉或银粉，即避免了铜粉易氧化的问题，又大大降低了使用银粉的成本。