一种BGA芯片引脚二次排列封装方法及封装结构

摘要

本发明公开了一种BGA芯片引脚二次排列封装方法，其包括有如下步骤：步骤S1，准备BGA芯片；步骤S2，根据所述BGA芯片的引脚分布设计二次排列连接片，所述二次排列连接片第一面的引脚与所述BGA芯片的引脚一一对齐，所述二次排列连接片第二面的引脚与第一面的引脚分别电性连接，且所述二次排列连接片第二面的引脚位置重新排列；步骤S3，将所述二次排列连接片贴合于与所述BGA芯片，并要求所述二次排列连接片第一面的引脚与所述BGA芯片的引脚一一连接；步骤S4，将所述二次排列连接片与所述BGA芯片进行封装。本发明可提高芯片的焊接成功率、简化组装难度以及提高PCB板抗干扰能力。