首页> 中国专利> 一种改善等离子体刻蚀工艺中首片效应的方法

一种改善等离子体刻蚀工艺中首片效应的方法

摘要

本发明提供了一种改善等离子体刻蚀工艺中首片效应的方法,通过先进过程控制系统对前批次晶圆的晶粒数量进行数据收集,并根据收集的数据计算清洁工艺的工艺参数对反应腔室进行清洁,后批次晶圆在该反应腔室中等离子体刻蚀作业后,比较后批次晶圆中首片晶圆的沟槽形貌与目标形貌的差异,将比较结果反馈给先进过程控制系统,先进过程控制系统判断是否需要修正清洁工艺的工艺参数,若是,先进过程控制系统修正清洁工艺的工艺参数,采用修正后的工艺参数对反应腔室进行清洁。本发明可改善后续批次晶圆的首片效应。

著录项

  • 公开/公告号CN108847389B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-08-25

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 上海华力微电子有限公司;

    申请/专利号CN201810604582.2

  • 发明设计人 钱洋洋;聂钰节;

    申请日2018-06-13

  • 分类号

  • 代理机构上海思微知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人智云

  • 地址 201203 上海市浦东新区张江高科技园区高斯路568号

  • 入库时间 2022-08-23 11:10:34

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-08-25

    授权

    授权

  • 2018-12-14

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L21/3065 申请日:20180613

    实质审查的生效

  • 2018-11-20

    公开

    公开

相似文献

  • 专利
  • 中文文献
  • 外文文献
获取专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号