公开/公告号CN108847389B
专利类型发明专利
公开/公告日2020-08-25
原文格式PDF
申请/专利权人 上海华力微电子有限公司;
申请/专利号CN201810604582.2
申请日2018-06-13
分类号
代理机构上海思微知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人智云
地址 201203 上海市浦东新区张江高科技园区高斯路568号
入库时间 2022-08-23 11:10:34
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-08-25
授权
授权
2018-12-14
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L21/3065 申请日:20180613
实质审查的生效
2018-11-20
公开
公开
机译: 一种通过结合无扩散退火工艺的后期深度注入来改善场效应晶体管的晶体管特性的方法
机译: 要求一种补偿与发动机转速成比例的参考频率与发动机实际转速之间的频率差的方法。在电动机驱动器中,弓首打开的assincrono tritasico响应于频率基准并补偿速度以驱动电动机。弓打开时的刺痛响应频率与电机驱动速度成正比
机译: 具有中间加热步骤的包覆成型工艺本发明涉及一种改进的包覆成型方法,其目的在于减少在相同或不同材料组合的顺序多次注射成型中的循环时间,改善间隙粘合并降低间隙应力,硬软包覆成型,涂层的应用通过注塑工艺,适用于从薄到厚的零件,例如用于LED汽车前照灯的TIR透镜成型。