一种矢量模式软硬件协同仿真/验证方法

摘要

一种软硬件协同仿真/验证系统及矢量模式仿真/验证方法，属于SoC仿真、验证技术领域。系统包括PC软件部分和FPGA硬件部分，结构上分成三层：下层实现物理通道上信息的传输；中间层完成数据帧的封装和解封装；上层则进行对应信号值的输入和输出。通过上述划分，构成一种层次化、模块化以及可扩展的仿真/验证系统。方法上，本发明利用硬件仿真器运行速度远远快于软件平台运行速度的简单原理，将在测试过程中需要用来进行对比的预期结果提前发送到硬件部分并保存在硬件仿真器的存储器中，并通过简易的比较电路便可完成大量数据的对比。本发明可以极大地帮助用户设计时的模块化工作；极大地提高整体的仿真速度，减少了用户工作量；还可以提高仿真/验证结果的准确性。