一种快速并行协同仿真的验证方法

摘要

针对具有多个数字和模拟模块的混合信号SoC,提出了一种快速并行协同仿真的验证方法。在保证精度的前提下,该方法在很大程度上减小了验证难度,缩短了验证时间,很好地解决了系统的前端和后端SPICE验证的瓶颈问题。所提出的方法充分利用主流EDA工具,具有很强的硬件/硬件和软件/硬件协同仿真能力。对于用户来说,具有操作简单、容易实现的特点。同时,该方法也可用来验证具有全定制模块的数字电路。