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一种软硬件协同仿真验证的方法、装置和介质

摘要

本发明实施例公开了一种软硬件协同仿真验证的方法、装置和介质,根据设置的配置文件,将待测单元分解为软件仿真子单元和硬件仿真子单元,提升了芯片验证效率,保持了仿真的灵活性。依据设定的总线协议,对软件仿真子单元设置软件接口,对硬件仿真子单元设置软件交互接口和硬件交互接口。在启动硬件仿真平台和软件仿真平台后,利用验证组件和软件测试数据对软件仿真子单元执行仿真验证。通过软件交互接口和硬件交互接口将硬件测试数据发送至硬件仿真平台,利用硬件仿真平台对硬件测试数据进行协议解析,将解析完成的测试数据作为硬件仿真子单元的输入数据,实现对硬件仿真子单元的仿真验证。软硬件仿真平台交互的透明性,提升了芯片验证的效率。

著录项

  • 公开/公告号CN112861468A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-05-28

    原文格式PDF

  • 申请/专利号CN202110181963.6

  • 发明设计人 李岩;邵海波;

    申请日2021-02-08

  • 分类号G06F30/398(20200101);G06F9/48(20060101);

  • 代理机构11227 北京集佳知识产权代理有限公司;

  • 代理人史翠

  • 地址 250001 山东省济南市自由贸易试验区济南片区浪潮路1036号浪潮科技园S01楼35层

  • 入库时间 2023-06-19 11:08:20

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-12-06

    授权

    发明专利权授予

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