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软硬件协同仿真/验证方法及装置

摘要

本发明公开一种软硬件协同仿真/验证方法,该方法为使用软件运行终端模拟SoC设计中的CPU进行软件开发/运行,在仿真/验证硬件的同时进行软件开发。该方法包括下述步骤:将SoC设计映射入FPGA;SoC设计通过总线主设备和FPGA通信设备连接至软件运行终端;软件运行终端开发SoC设计所需软件并运行,向SoC设计发送激励信号;SoC设计响应激励信号,响应信号反馈回软件运行终端。本发明公开一种软硬件协同仿真/验证装置,该装置包括映射入无CPU的SoC设计的FPGA和具有软件开发功能和/或运行功能的软件运行终端;总线主设备将软件的读写操作转换成为总线的读写操作。

著录项

  • 公开/公告号CN102521444A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2012-06-27

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 青岛海信信芯科技有限公司;

    申请/专利号CN201110404811.4

  • 发明设计人 赵守磊;

    申请日2011-12-08

  • 分类号G06F17/50;

  • 代理机构北京中伟智信专利商标代理事务所;

  • 代理人张岱

  • 地址 266100 山东省青岛市崂山区株洲路151号

  • 入库时间 2023-12-18 05:43:00

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2014-12-24

    发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):G06F17/50 申请公布日:20120627 申请日:20111208

    发明专利申请公布后的驳回

  • 2012-09-05

    实质审查的生效 IPC(主分类):G06F17/50 申请日:20111208

    实质审查的生效

  • 2012-06-27

    公开

    公开

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