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基于柔性衬底底栅结构的MoS2TFT器件及制备方法

摘要

本发明公开了一种基于柔性衬底底栅结构的MoS2TFT器件及制备方法,该柔性衬底底栅结构的MoS2TFT器件包括:柔性衬底,底栅金属薄膜,氧化铝薄膜,反应源薄膜,源漏电极,二硫化钼薄膜采用激光照射方法合成,源漏电极材料为双层金属,采用电子束蒸发工艺制备而成,源漏电极材料与二硫化钼薄膜表面接触紧密,接触电阻小。本发明制备的柔性衬底底栅结构的MoS2TFT器件,工艺简单方便,并且在整个工艺流程中的制备温度低于150度,适合于制备柔性电子器件。此制备方法制备出的柔性底栅结构的MoS2TFT器件不仅结构简单、性能稳定,而且载流子迁移率高、开关比大。

著录项

  • 公开/公告号CN108091699B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-08-14

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 华中科技大学;

    申请/专利号CN201711358320.4

  • 申请日2017-12-17

  • 分类号H01L29/786(20060101);H01L29/45(20060101);

  • 代理机构42201 华中科技大学专利中心;

  • 代理人廖盈春;李智

  • 地址 430074 湖北省武汉市洪山区珞喻路1037号

  • 入库时间 2022-08-23 11:09:13

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-08-14

    授权

    授权

  • 2018-06-22

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L29/786 申请日:20171217

    实质审查的生效

  • 2018-05-29

    公开

    公开

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