厚度控制装置及使用该装置测量热传导系数的方法

摘要

一种厚度控制装置，包括：一框体，该框体具有均一的厚度，中心为预定形状的通孔，用于涂布热介面材料，该框体包括至少四块板体，其可活动地拼接结合。本发明还提供一种测量热传导系数的方法，其包括以下步骤：提供一承载部，其包括一承载平面用于涂布热介面材料；提供一预定厚度的厚度控制装置设置于承载部上，该厚度控制装置包括一具有预定大小的中心通孔暴露出上述承载平面；涂布热介面材料于上述承载平面；去除超出厚度控制装置的部分热介面材料；撤去厚度控制装置；提供一扣合部将热介面材料扣合于扣合部与承载部之间；控制热量以热传导的方式流过热介面材料；测量流过热介面材料的热量以及热介面材料两介面的温度差以计算出该热介面材料的热传导系数。