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Si(100)晶片上平直的Si{111}与Si{110}面交线的制备方法

摘要

本发明公开了一种Si(100)晶片上平直的Si{111}与Si{110}面交线的制备方法,实施步骤包括:准备添加有用于降低面刻蚀速率的添加剂的刻蚀液;将用于制备Si{111}与Si{110}面交线的Si(100)晶片放置在刻蚀液中进行刻蚀,且定时往刻蚀液中补充添加剂使得刻蚀液的组分浓度恒定;在Si(100)晶片刻蚀作业达到指定时间后取出。通过本发明可使Si{111}面和过刻蚀Si{110}面光滑平整,Si{111}面和过刻蚀Si{110}面面交线平直度达到理想状态,减小因凸角和粗糙表面引起的应力集中和硅结构部件的变形,改善MEMS器件结构的对称性和平衡性,减小了MEMS器件的误差,提高了MEMS器件性能和灵敏度。

著录项

  • 公开/公告号CN108946657B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-08-07

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 湖南天羿领航科技有限公司;

    申请/专利号CN201810677426.9

  • 发明设计人 马格林;刘印;徐行;王洪慧;燕丽;

    申请日2018-06-27

  • 分类号

  • 代理机构湖南兆弘专利事务所(普通合伙);

  • 代理人谭武艺

  • 地址 410100 湖南省长沙市经济技术开发区泉塘街道映霞路29号

  • 入库时间 2022-08-23 11:08:25

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-08-07

    授权

    授权

  • 2019-01-01

    实质审查的生效 IPC(主分类):B81C1/00 申请日:20180627

    实质审查的生效

  • 2018-12-07

    公开

    公开

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