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测量半导体装置的横向扩散长度的方法

摘要

本发明提供测量半导体装置的横向扩散长度的方法,此方法包含提供基底,在基底上形成复数个宽度逐渐缩小的遮罩,遮罩之间具有尺寸大致相同的复数个开口,经由开口植入掺质于基底,以形成复数个掺杂区,其中这些掺杂区的复数个间距逐渐缩小,直到两相邻掺杂区接触,其中这些间距具有一最小间距且邻接接触的两相邻掺杂区,在这些开口中形成导电材料以各自在这些掺杂区上形成复数个电极,藉由测量相邻的两电极之间的电性,以找出接触的两相邻掺杂区及最小间距的位置,以及测量最小间距上方的遮罩的宽度以计算这些掺杂区的横向扩散长度。

著录项

  • 公开/公告号CN108807203B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-07-31

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 世界先进积体电路股份有限公司;

    申请/专利号CN201710292901.6

  • 发明设计人 李家豪;林志鸿;

    申请日2017-04-28

  • 分类号H01L21/66(20060101);G01B7/02(20060101);

  • 代理机构11127 北京三友知识产权代理有限公司;

  • 代理人汤在彦;孙乳笋

  • 地址 中国台湾新竹科学工业园区

  • 入库时间 2022-08-23 11:07:21

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-07-31

    授权

    授权

  • 2018-12-07

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L21/66 申请日:20170428

    实质审查的生效

  • 2018-11-13

    公开

    公开

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